热塑性聚酰亚胺薄膜（Thermoplastic Polyimide Film）是良好的绝缘材料，可以用于挠性印制电路板(Flexible Printed Circuits，简称FPC)、电缆绝缘以及其它方面的的设计、使用。热塑性聚酰亚胺薄膜除了具有良好的绝缘性能和热性能，还具有几十万次的耐挠性性能，良好的热胶粘性，以及改良的耐磨性能。因此，可以耐受FPC和电缆制造过程中的苛刻环境。
热塑性聚酰亚胺薄膜具有精确的膜厚控制，表面平整，极好的尺寸稳定性，适宜的低吸湿性能，是一种高性能的薄膜，性能超于其它同类产品。
主要性能指标如下：
抗张强度：105MPa
断裂伸长率：20%
热膨胀系数：48ppm/℃
收缩率：±0.01(%)
Polyimide film Upilex®-S,UPILEX-12.5S,UPILEX-25S ,UPILEX-50S ,UPILEX-75S,UPILEX-125S
apical聚酰亚胺薄膜可以被涂覆或层压上各种不同的含氟聚合物，并被广泛地应用于牵引电机、飞机和电动机/发电机的电线和电缆。
apical- av系列
没有涂覆或层压复合材料的聚酰亚胺基础薄膜，可以在零下269度至400度的温度范围内保持良好的物理性能、化学性能、耐热性能和电性能。
主要型号：50av 75av 100av 200av 300av 500av
主要应用：柔性电路板的聚酰亚胺基材、电动机和发电机绝缘、电线电缆绝缘、条形码标签
压敏带。
apical-af系列
经过涂覆或层压符合材料（fep、pfa和ptfe）的聚酰亚胺薄膜，具有良好的物理性能、化学性能、耐热性能和电性能。
主要型号：120af616 130ef616b 150af019 200af919 250af029 300af929 200af011
300af021 500af131 p50a10 p77a10 t55n10 t5520 t10n10 t11n10
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