热塑性聚酰亚胺薄膜(Thermoplastic Polyimide Film)是良好的绝缘材料,可以用于挠性印制电路板(Flexible Printed Circuits,简称FPC)、电缆绝缘以及其它方面的的设计、使用。热塑性聚酰亚胺薄膜除了具有良好的绝缘性能和热性能,还具有几十万次的耐挠性性能,良好的热胶粘性,以及改良的耐磨性能。因此,可以耐受FPC和电缆制造过程中的苛刻环境。

  热塑性聚酰亚胺薄膜具有精确的膜厚控制,表面平整,极好的尺寸稳定性,适宜的低吸湿性能,是一种高性能的薄膜,性能超于其它同类产品。

主要性能指标如下:

抗张强度:105MPa

断裂伸长率:20%

热膨胀系数:48ppm/℃

收缩率:±0.01(%)

2013年09月13日

聚酰亚胺薄膜的制造
杜邦 Kapton PI膜 要求

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热塑性聚酰亚胺薄膜

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