热塑性聚酰亚胺薄膜
热塑性聚酰亚胺薄膜（Thermoplastic Polyimide Film）是良好的绝缘材料，可以用于挠性印制电路板(Flexible Printed Circuits，简称FPC)、电缆绝缘以及其它方面的的设计、使用。热塑性聚酰亚胺薄膜除了具有良好的绝缘性能和热性能，还具有几十万次的耐挠性性能，良好的热胶粘性，以及改良的耐磨性能。因此，可以耐受FPC和电缆制造过程中的苛刻环境。
热塑性聚酰亚胺薄膜具有精确的膜厚控制，表面平整，极好的尺寸稳定性，适宜的低吸湿性能，是一种高性能的薄膜，性能超于其它同类产品。
主要性能指标如下：
抗张强度：105MPa
断裂伸长率：20%
热膨胀系数：48ppm/℃
收缩率：±0.01(%)
2013年9月13日 00:00
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