台湾达迈 PI膜 TH,TL,BK,TX,TA

      聚醯亞胺(Polyimide,簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料,其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (Polyamic acid,簡稱PAA),之後經過高溫熟化脫水(Imidization) 形成聚醯亞胺高分子。

           由於具有優異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質,一直是高性能高分子材料的首選,尤其在對材料要求嚴格的電子 IC工業上,一直處於關鍵性材料的地位,如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating) LCD的配向膜,漆包線等絕緣材等等,當然其產值也不斷的增加中。

 

 

泛用型PI (TH)

TH是一款泛用型的PI膜,市場上推出時間最久,優異的材料特性深獲客戶信賴,同時具高柔軟性、良好的耐熱性及電氣性質等特性,符合各行各業使用。

Properties

Test Items

Units

Taimide TH-012

Taimide TH-025

Taimide TH-050

Taimide TH-075

Test Condition

Test Method


Thickness厚度

μm

12.5

25

50

75

-

-

 

高尺寸安定性PI (TL)

TL膜是一款尺寸安定性較佳的膜,對細線及大面積電路板的生產控制更具優勢外,對膠的剝離強度也大幅提昇,增加產品的可靠度。

properties 

unit 

TH-012

TL-012

Method

 Thickness

 um

12.5

 12.5

 TMT method

 Young's Modulus

 kgf/mm2

340

 420


 

智慧型手機專用-消光黑色PI (BK)

BK是一款黑色消光PI膜,對線路具有高遮蔽能力,同時對光線具低反射之特性,可提升軟板之外觀質感,以及增加系統機構及組裝品質。

Properties

Test method

Unit

BK-010

(low gloss)

BK-012

(low gloss)

BK-025

(low gloss)

BK-050

(low gloss)

BK-075

(low gloss)

Thickness

TMT Method

     mil

0.4

0.5

1

2

3

超薄超高尺安PI (TX)

TX具超高尺寸安全性,適用於更輕薄的攜帶型電子產品,主要用於FPC及保護材料,超薄PI膜可提供更低的反彈力,以及更佳的繞曲性。

properties 

unit 

TH-012

TL-012

TX-012

TX-007

Method

 Young's Modulus

 kgf/mm2

340

 420

950

1000

ASTM D 882 

可電鍍及封裝專用PI (TA, Pomiran®)

Pomiran® T

 Pomiran® N


膜厚 (m) Thickness

 12, 25, 38

推薦線路作法
 
Suggested   Process

半加成法 (Semi-additive)
 
減成法 (Subtractive)

CTE (ppm/oC: 100-200oC)

  4 ppm=矽晶圓

18 ppm=

剝離強度
 
Peel   strength with metal

 

 


 型號
 
Type

 剝離強度
 
(N/mm)

 加熱後剝離強度
 
(150oC   / 168H)

電鍍法
 
Wet   plating

N

1.2

0.7

T

0.9

0.5

濺鍍法
 
Sputtering

 T

0.8

0.6 

市售濺鍍材料
 
Commercialized  
 
sputtering   FCCL


0.6

0.2 

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