台湾达迈 PI膜 TH,TL,BK,TX,TA
聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (Polyamic acid，簡稱PAA)，之後經過高溫熟化脫水(Imidization) 形成聚醯亞胺高分子。
由於具有優異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質，一直是高性能高分子材料的首選，尤其在對材料要求嚴格的電子 IC工業上，一直處於關鍵性材料的地位，如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating) LCD的配向膜，漆包線等絕緣材等等，當然其產值也不斷的增加中。
泛用型PI膜 (TH)
TH是一款泛用型的PI膜，市場上推出時間最久，優異的材料特性深獲客戶信賴，同時具高柔軟性、良好的耐熱性及電氣性質等特性，符合各行各業使用。
Properties | Test Items | Units | Taimide TH-012 | Taimide TH-025 | Taimide TH-050 | Taimide TH-075 | Test Condition | Test Method |
Thickness厚度 | μm | 12.5 | 25 | 50 | 75 | - | - |
高尺寸安定性PI膜 (TL)
TL膜是一款尺寸安定性較佳的膜，對細線及大面積電路板的生產控制更具優勢外，對膠的剝離強度也大幅提昇，增加產品的可靠度。
properties | unit | TH-012 | TL-012 | Method |
Thickness | um | 12.5 | 12.5 | TMT method |
Young's Modulus | kgf/mm2 | 340 | 420 |
智慧型手機專用－消光黑色PI膜 (BK)
BK是一款黑色消光PI膜，對線路具有高遮蔽能力，同時對光線具低反射之特性，可提升軟板之外觀質感，以及增加系統機構及組裝品質。
Properties | Test method | Unit | BK-010 (low gloss) | BK-012 (low gloss) | BK-025 (low gloss) | BK-050 (low gloss) | BK-075 (low gloss) |
Thickness | TMT Method | mil | 0.4 | 0.5 | 1 | 2 | 3 |
超薄超高尺安PI膜 (TX)
TX具超高尺寸安全性，適用於更輕薄的攜帶型電子產品，主要用於FPC及保護材料，超薄PI膜可提供更低的反彈力，以及更佳的繞曲性。
properties | unit | TH-012 | TL-012 | TX-012 | TX-007 | Method |
Young's Modulus | kgf/mm2 | 340 | 420 | 950 | 1000 | ASTM D 882 |
可電鍍及封裝專用PI膜 (TA, Pomiran®)
Pomiran® T | Pomiran® N | |
膜厚 (m) Thickness | 12, 25, 38 | |
推薦線路作法 | 半加成法 (Semi-additive) | |
CTE (ppm/oC: 100-200oC) | 4 ppm=矽晶圓 | 18 ppm=銅 |
剝離強度 | ○ | ◎ |
型號 | 剝離強度 | 加熱後剝離強度 | |
電鍍法 | N | 1.2 | 0.7 |
T | 0.9 | 0.5 | |
濺鍍法 | T | 0.8 | 0.6 |
市售濺鍍材料 | 0.6 | 0.2 |
